,,

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，柔性印刷電路板(FPC)因其輕薄、可彎曲的特性而廣泛應(yīng)用于智能手機、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC的可靠性很大程度上取決于其導電層與基材之間的結(jié)合強度。剝離測試作為評估這種結(jié)合強度的關(guān)鍵手段，能夠有效預測FPC在制造和使用過程中可能出現(xiàn)的分層風險，確保產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。本文科準測控小編將詳細介紹FPC剝離測試的原理、相關(guān)標準、所需儀器及完整操作流程，為相關(guān)行業(yè)的質(zhì)量控制提供技術(shù)參考。一、測試原理FPC剝離測試主要評估導電層(通常是銅箔)與柔性基...

在當今數(shù)字化時代，半導體芯片已成為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)。隨著芯片制程工藝不斷進步，復雜度日益提高，芯片測試環(huán)節(jié)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)統(tǒng)計，測試成本已占芯片總成本的25%-30%，成為影響產(chǎn)品良率和可靠性的關(guān)鍵因素。本文科準測控小編全面介紹半導體芯片測試的完整流程，包括晶圓制造階段的WAT和CP測試、封裝環(huán)節(jié)的FT測試，以及成品芯片的功能測試、參數(shù)測試、可靠性測試和焊接強度測試，幫助讀者系統(tǒng)了解半導體測試領(lǐng)域的技術(shù)要點和行業(yè)標準。焊接強度測試作為封裝可靠性的關(guān)鍵評估手段，能夠確...

隨著現(xiàn)代醫(yī)療技術(shù)和精密儀器的發(fā)展，鎳鈦合金與不銹鋼的復合應(yīng)用越來越廣泛，特別是在醫(yī)療器械領(lǐng)域。由于鎳鈦合金具有du特的形狀記憶效應(yīng)和超彈性，而不銹鋼則具有良好的機械性能和耐腐蝕性，將兩種材料焊接在一起可以充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。然而，兩種材料在物理和化學性質(zhì)上的顯著差異給焊接工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。因此，準確評估鎳鈦與不銹鋼細絲焊接接頭的力學性能，尤其是焊接強度，對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全性至關(guān)重要。本文科準測控小編將介紹如何采用電子萬能試驗機對鎳鈦與不銹鋼細絲的焊接接頭進行拉伸測試，為...

在半導體器件可靠性驗證領(lǐng)域，AEC-Q101標準是汽車電子委員會(AutomotiveElectronicsCouncil)針對分立半導體器件制定的重要認證標準。鍵合線拉力和鍵合點剪切測試是評估器件可靠性的關(guān)鍵指標，直接影響器件在嚴苛汽車環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。本文科準測控小編將深入解析這兩項測試的技術(shù)要求、測試原理及操作流程，幫助工程師更好地理解和執(zhí)行相關(guān)測試。一、測試原理1.鍵合線拉力測試原理鍵合線拉力測試是通過在鍵合線上施加垂直于芯片表面的拉力，測量鍵合線與焊盤或引線框架之...